西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司以精密增材制造技术为核心,基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势,提供为客户量身定制的电子增材制造解决方案。公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。目前,西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作, 以新型加工技术助力电子产业升级。联系我们:contact@enovate3d.com加入我们:https://app.mokahr.com/apply/enovate3d/37994