南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service),南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中,擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊,才是最後決勝的關鍵,南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化,塑造出追求新、速、實、簡之南茂人,對內表現出相互尊重與高度團隊意識;對外,則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場,除了全力服務國內原有客戶外,並於日本、美國等地設立行銷據點,以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起,南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會,邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員,在國際間發表論文及報告,其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國,均獲得多項專利,為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾,無論是對上游供應商或是所有製程技術方面,皆採品質保證稽核制度來管理,目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5%的營業額,做為新產品研發的經費,設立專業的研發實驗室及品質實驗室,並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。